20161210-Allegro中的Flash和Thermal Relief
由于工作的原因,最近一直在思考EDA工具中关于封装规范、封装标准的一些事情。不自觉的就去关注一些细节。发现用了这么多年的Allegro,还是有很多的死角,还是有很多基础的东西掌握的不扎实。以往没有过多的去思考、关心。今天休息,研究一下,全作记录吧~! Flash Symbol有如下的特点: 先看一下thermal和relief两个单词的英文含义: thermal relief可翻译为热隔离焊盘。 Flash Symbol就是直插类焊盘调用的热隔离焊盘。 2.Flash符号是直插类焊盘调用的,SMD焊盘不调用。 假设我们要做的一个直插类元件的封装,要用到一个TC170_C090_P的焊盘,这个焊盘中要调用一个Flash符号。我们设计一个名为F170_230_40.fsm的Flash Symbol。 2.新建Flash Symbol 3.Add>Flash,弹出如下的对话框。这里的90,110都是默认的数据。每次Add,都是如下的数值。要注意单位是mil还是mm。含义如下: Inner Diameter:内径 Outer Diameter:外径 Spoke Width:开口宽度 Num of spokes:开口数量,范围1~8 Spoke Angle:开口角度,有0、30、45、60、90几个选项。 下面我们分别修改开口角度看一下不同效果。 4-1.默认45度的情况,现在还没搞清楚45度指的是谁和谁的夹角。 4-2.45度效果 5-1.0度 5-2.0度效果 6-1.30度 6-2.30度效果 7-1.60度 7-2.60度效果 8-1.90度 8-2.90度效果 /————————————————————————————————–/ 到这里可以看出,角度指的是第一个开口与X轴正半轴的交角。 也许会有人鄙视我说,这么简单还不知道。但如果我不动手实验一下,我如何准确的去理解这些概念呢~! 9-1.修改开口宽度由0.4mm改为0.6mm 9-2.效果如下 10-1.修改开口数量为8 10-2.效果如下 11.在我们建的直插焊盘中,从Begin layer 到 End layer的thermal relief中调入这个Flash Symbol。 仔细观察一下Flash箱号的命名与直插焊盘之间的关系。Flash的内径==焊盘的外径 12.这里在我们的目录中,可以看到如下3个文件。 /————————————————————————————————–/ 研究了这么多,谁能回答我哪种效果好呢?为什么大多数情况下都用的是45度开4个口的呢?热力学的角度怎么评估散热的效果?开6个口和8个口不是更好吗? 还有一个很重要的问题,在*.brd文件中,我到哪里去寻找我们做的Flash符号?我到哪里去观察观察这个Thermal Relief呢?我明再整理个Allegro中的Flash和Thermal Relief 2 2016.12.10 21:00 于妻子身旁 (编辑:李大同) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |