瑞萨电子推出带40nm Flash存储器、超低功耗RH850/F1x系列微控制
发布时间:2020-12-15 18:27:36 所属栏目:百科 来源:网络整理
导读:2012 年 9月27日 日本东京讯 — 高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社( TSE:6723)今天宣布推出面向汽车车身应用的RH850/F1x系列32位微控制器(MCU),它是RH850系列汽车MCU的首款产品,配置了采用业内最先进40 nm工艺的嵌入式Flash存储器。 该新款
2012
年9月27日
日本东京讯
— 高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(
TSE:6723)今天宣布推出面向汽车车身应用的RH850/F1x系列32位微控制器(MCU),它是RH850系列汽车MCU的首款产品,配置了采用业内最先进40 nm工艺的嵌入式Flash存储器。
该新款
MCU面向各种汽车车身应用,具有诸多优势。RH850/F1x系列由3组产品 - RH850/F1L、RH850/F1M和RH850/F1H 组成,从低端到高端共50多款产品。RH850/F1x系列的嵌入式Flash存储器容量介于256KB和8MB之间,同时提供更小巧的封装类型(48引脚及以上产品)。RH850/F1H系列将提供双核版本。RH850/F1x系列具有相同的CPU内核架构和通用的外设功能,与同系列的其它产品软件兼容。RH850/F1x系列采用40纳米(nm)工艺的金属氧化氮氧化硅(MONOS)
[
注释1]嵌入式
Flash技术,从而降低了功耗(RH850/F1L的功耗为0.5 mA/MHz),提高了可靠性。瑞萨电子改进了汽车网络功能(例如:本地互联网络(LIN)[
注释2]通道的数量增加到了
18条),并且为RH850/F1x系列产品新增了数据加密功能。这些特性能够帮助用户更加方便有效地构建电子车身控制单元,同时提高了系统的能效、性能和安全性。
目前,降低汽车的能耗已经成为迫切需要解决的问题。同时,由于汽车网络变得越来越多样化,也越来越复杂,电子控制单元需要处理的数据量也在不断增加。由于这些网络需要连接汽车外部的接入点,所以安全措施至关重要。顺应这些趋势,汽车制造商在努力开发面向电子单元的平台以便更有效地构建更好的汽车,作为汽车电子半导体解决方案供应商的瑞萨电子,全新推出的
RH850/F1x系列包含50多款产品,提供了多种封装类型、嵌入式Flash存储器容量和丰富的外设功能选择,强大的产品阵容将完美对应汽车车身领域的各种应用要求。
RH850/F1x系列MCU的主要特性:
新增了用于数据加密的智能加密单元(
ICU)[
注释5],实现了网络功能不断增加的汽车单元所需的安全功能,从而可以保护系统免遭篡改或盗窃损害。并且,还新增了诊断功能,从而能够满足汽车行业将来要采用的
ISO 26262[
注释6]标准的要求。例如,
A/D转换器可以和片上自诊断电路协同工作来检验转换结果;通道数的增加提高了简便易用性,并且无需激活CPU即可在低功耗模式下监测模拟输入信号变化。
瑞萨为
RH850/F1x系列提供的开发工具包括瑞萨Eclipse Embedded Studio、e2studio和E1片上调试仿真器与Flash存储器编程器。还计划为符合汽车开放系统架构(Automotive Open System Architecture,
AUTOSAR)标准要求的软件提供支持。
[注释
1] MONOS(金属氧化氮氧化硅):瑞萨
20多年前就已经将MONOS技术应用到了其EEPROM MCU产品的嵌入式Flash存储器中。采用90 nm工艺制成的MONOS Flash存储器被应用到了RX和SuperH系列MCU中,通过了实际应用的检验并得到了业界的认可。
[注释
2] LIN(本地互连网络):一种汽车LAN通信协议。
[注释3] DMIPS(Dhrystone MIPS(百万条指令/秒)):一种表示计算机处理能力的方式,利用Dhrystone性能测量程序测量得来。
[注释4] FlexRay:一种汽车LAN通信协议。
[注释
5] ICU(智能加密单元):一种用于提高安全性的加密电路。
[注释
6] ISO 26262:ISO组织发布的一种功能安全性技术规范,是国际标准 -“电气
/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全性(ISO 61508)”- 的汽车版。
了解
RH850/F1x系列MCU的主要技术规格,敬请参照
独立数据表。
定价和供货情况
将于
2013年第2季度开始供应RH850/F1L系列MCU样品,单价为30美元。预计将于2014年开始批量生产RH850/F1L系列产品,之后会陆续推出不同的产品版本,预计到2015年6月各个版本的产品的月产量将达到3,000,000件。(价格和供货情况如有变化,恕不另行通知。)
独立数据表
RH850/F1x系列MCU的产品主要技术规格
*:
BGA封装。其它为QFP封装。
关于瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社(TSE:6723)是全球首屈一指的微控制器供应商和高级半导体解决方案的首选供应商,产品包括微控制器、SoC解决方案和各种模拟与功率器件。2010年4月,NEC电子公司(TSE:6723)和株式会社瑞萨科技合并成立了瑞萨电子株式会社,公司业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计与制造。瑞萨电子株式会社总部设在日本,在全球20多个国家均设有分公司。 (编辑:李大同) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |